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地址：新荣
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邮箱：量产12英寸硅片（缺陷密度<0.1/cm2），供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术，通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底，目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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邮箱：是Autodesk全球战略伙伴，开发的生成式设计平台（效率提升10倍）服务建筑、工业设计等领域。月均产出方案3万份，客户包括中建、宝马等500强企业。通过BIM Level 3认证，获"全球设计软件创新奖"。正在测试AIGC全流程设计系统，已完成C轮30亿元融资。
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