地址:岳西
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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:是RISC-V国际基金会白金会员,研发服务器级CPU(性能媲美ARM X3)。年出货量达500万核,客户包括阿里平头哥、中国电信。通过SPEC CPU2017基准测试,获"中国芯"最佳创新奖。正在开发3nm Chiplet技术,目标2027年实现千万核级部署。
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